PCB oleh kepadatan tinggi, arah aperture kecil, teknologi menuju kematangan.
Saat ini, PCB dari lapisan tunggal/ganda awal, papan multilayer, ke HDI mikro melalui PCB, HDI PCB lapisan apa pun, serta peningkatan arah papan pembawa kelas panas saat ini, jarak garis lebar jalur produk yang dipersempit secara bertahap. HDI Dibandingkan dengan PCB tradisional dapat direalisasikan dalam aperture yang lebih kecil, lebar garis yang lebih halus, lebih sedikit jumlah melalui lubang, menghemat PCB dapat diarahkan area, secara signifikan meningkatkan kepadatan komponen dan meningkatkan interferensi RF/EMI, dll. Papan pembawa kelas), dibandingkan dengan HDI, dapat digunakan dalam berbagai aplikasi. Kepadatan komponen dan meningkatkan interferensi RF / gangguan gelombang elektromagnetik, dll. SLP (PCB seperti substrat, papan pembawa kelas), dibandingkan dengan papan HDI dapat dipersingkat dari 40/50 mikron lebar / jarak saluran dari HDI hingga 20/35 mikron, Luas yang sama dari jumlah komponen elektronik dapat dibawa ke area yang sama dua kali lipat jumlah HDI, telah berada di apel, Samsung dan sel kelas atas lainnya Produk telepon yang digunakan.
Peningkatan Proses Produk Papan PCB, jumlah lapisan papan berpakaian tembaga meningkat, indikator teknis utama dari tingkat kinerja. Dengan peningkatan produk PCB, proses produksi juga telah disesuaikan untuk mengubah proses produksi PCB dan IC Carrier Board saat ini ada tiga utama, masing-masing, adalah pengurangan metode, penambahan ke dalam metode dan meningkatkan semi-penambahan ke dalam Metode. Dikurangi menjadi produksi lini halus dalam hasil sangat rendah, dan metode aditif cocok untuk produksi sirkuit halus tetapi biayanya lebih tinggi dan prosesnya tidak matang, metode setengah aditif dapat membuat kabel saluran sinyal lebih kompak , jalur konduktif antara jarak antara yang lebih pendek, yang secara signifikan dapat meningkatkan hasil, terutama digunakan untuk produksi SLP (PCB seperti substrat, kelas papan operator).
Dengan peningkatan kepadatan produk, jumlah lapisan laminasi yang berpakaian tembaga meningkat, laminasi yang berpakaian tembaga menyumbang sekitar 30% dari total biaya dewan PCB akan meningkat secara signifikan mempengaruhi biaya PCB. Kinerja papan kelongsong tembaga secara langsung mempengaruhi kecepatan dan kualitas transmisi sinyal di papan PCB, umumnya dielektrik konstanta (DK) dan faktor kehilangan dielektrik (DF) sebagai indeks investigasi, DK mempengaruhi kecepatan perambatan sinyal, nilai DF terutama mempengaruhi file Kualitas transmisi sinyal, saat ini dalam kecepatan tinggi, frekuensi tinggi, produk papan frekuensi radio, nilai DK dan nilai DF telah direalisasikan pada tingkat pengurangan yang signifikan dalam Perlindungan transmisi informasi. Papan PCB Peningkatan kinerja pers, mesin pengeboran dan peralatan inti lainnya, persyaratan tingkat kapasitas dan teknologi telah meningkat secara bertahap, persyaratan investasi modal perusahaan untuk meningkatkan.
Papan PCB banyak digunakan dalam berbagai produk hilir, tingkat pertumbuhan aplikasi server lebih tinggi dari rata -rata industri. PCB banyak digunakan di bidang -bidang termasuk komunikasi, elektronik konsumen, komputer, elektronik otomotif, kontrol industri, militer, kedirgantaraan, peralatan medis, dan bidang lainnya. Menurut data Prismark, pada tahun 2021, pasar PCB global hilir aplikasi utama pertama untuk bidang komunikasi, menyumbang 32%; diikuti oleh industri komputer, menyumbang 24%; dan kemudian bidang elektronik konsumen, menyumbang 15%; Bidang server menyumbang 10%, ukuran pasar $ 7.804 juta, diperkirakan akan mencapai 13.294 juta dolar AS pada tahun 2026, tingkat pertumbuhan majemuk sebesar 11,2%! Ini adalah area hilir dengan pertumbuhan tercepat, lebih tinggi dari rata -rata industri 4,8%.
Bidang aplikasi hilir lainnya dengan cepat berkembang dan meningkatkan, dan PCB di bidang server berkembang ke arah kecepatan tinggi dan frekuensi tinggi. PCB berkembang ke arah miniaturisasi, ringan, dan multifungsionalitas, misalnya, di bidang elektronik konsumen, PCB perlu dilengkapi dengan lebih banyak komponen dan ukurannya berkurang karena pengembangan smartphone dan tablet yang terus menerus menuju miniaturisasi dan diversifikasi fungsi. Di bidang komputer dan server, di era 5G kecepatan tinggi dan frekuensi tinggi dan gelombang AI, frekuensi komunikasi dan laju transmisi telah meningkat secara dramatis, dan PCB perlu bekerja pada frekuensi tinggi dan kecepatan tinggi, memiliki kinerja yang stabil, dan dapat mengambil fungsi yang lebih kompleks, dan memenuhi spesifikasi teknis konstanta dielektrik rendah, faktor kehilangan dielektrik, dan kekasaran yang rendah. Saat ini, server/memori membutuhkan enam hingga enam belas lapisan papan dan substrat pengemasan, dengan motherboard server kelas atas memiliki lebih dari enam belas lapisan dan planus yang memiliki lebih dari dua puluh lapisan. Dengan meningkatnya permintaan server di masa depan, teknologi PCB perlu ditingkatkan terus menerus.